基于无线低功耗芯片的智能家居以及可穿戴设备开发
发布时间：  2014-11-11  投稿：陈杰   浏览次数：
时间:   2014年11月14日（周四）上午9：00
地点:   延长校区行健楼1018
讲座:   基于无线低功耗芯片的智能家居以及可穿戴设备开发
演讲者:  泰凌微电子（上海）有限公司 金海鹏   博士
  
演讲者简介：金海鹏博士拥有十年以上的无线通信和网络系统设计，研发及项目管理的经验。长期参与多个国际标准组织的制定工作，先后在数个3G/4G标准进程中担任核心技术推动，在业内有着广泛的联系，并对国际无线通信技术和市场有深刻的理解。发表过数篇期刊和国际会议专业论文,并已申请30多项美国专利。在2006年至今，他先后参与TISPAN，3GPP2，3GPP等国际标准化组织的制定工作，在核心网领域以及IP多媒体子系统领域的系统架构和协议设计方面作出突出贡献，担任标准的起草人，作为主要技术成员促成Common IMS融合。从2003年2010年，他在美国高通（Qualcomm Inc）公司担任专家级研发工程师及国际标准项目负责人，先后在多个项目中担任主要设计成员及技术主管，研究领域包括多址接入，移动网络协议，IP多媒体子系统，3G/4G核心网，移动电视，物流网等等。2010年至今任泰凌微电子技术副总裁。
  
讲座摘要：
Zigbee芯片和BLE（蓝牙低功耗）芯片是目前最主要的两个无线低功耗传输标准，两种技术各有所长，在智能家居以及可穿戴设备方面有广泛 的应用。泰凌微电子作为一家无线低功耗芯片的无晶圆半导体设计厂商，在这两方面都有成熟的解决方案，并已进入欧美主流厂商。本讲座中将对 Zigbee以及BLE两种技术做简单介绍，并基于泰凌微电子推出的Zigbee芯片以及BLE芯片，通过智能照明，苹果iBeacon，智 能手机自拍器，智能电视遥控器等应用方案的开发案例，介绍如何能够在这些标准平台上快速灵活的开发崭新的智能硬件产品。
  
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